蒋成涛的个人简历 
更新日期：2025-07-07 学历：博士 工作经验：10年以上 浏览：6次
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蒋成涛的个人简历
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| 基本信息 | ||||
| 真实姓名： | 蒋成涛 | 性别： | 男 | |
| 年龄： | 43 岁 | 身高： | 172CM | |
| 婚姻状况： | 未婚 | 户籍所在： | 江苏省镇江市 | |
| 最高学历： | 博士 | 现有职称： | ||
| 联系地址： | 江苏省镇江市丁卯桥路美意家园2栋401 | 工作经验： | 10年以上 | |
| 刷新时间： | 2025-07-07 | 有效期至： | 2025-09-25 | |
| 求职意向 | |||||
| 期望工作地点： | 江苏，浙江，上海，广东，北京 | 期望岗位性质： | 全职 | 期望月薪： | 1万以上元/月 |
| 期望从事的岗位： | 教学管理人员 大学教授/教师 学术骨干 高等教育 讲师/助教 | ||||
| 期望从事的行业： | 院校/高等教育 学术科研/院所 通信(设备/运营/增值服务) 电子技术/半导体/集成电路 航天/航空 | ||||
| 教育经历 | |||||
| 最高学历： | 博士 | 毕业学校： | 南京大学 | 所学专业： | 电子科学与技术 |
| 教育背景： | 2015.9–2022.6 博士 南京大学 电子科学与技术 2008.9–2011.7 硕士，江苏大学，材料学 2004.9–2008.7 学士，齐齐哈尔大学，无机非金属材料 |
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| 技能特长与工作经验 | |||||
| 外语语种： | 英语 | 语种水平： | 熟练 | 电脑水平： | 精通 |
| 技能描述： | 具有 15 年半导体微纳器件设计和制备经验、8年以上天线设计和光学仿真经验，并熟练掌握各种材料特性分析方法。精通HFSS，CST，COMSOL，Ansys Lumerical， AUTO CAD，Solidworks，origin 和 matlab 等软件，对光模块和光芯片测试及光耦合封装比较熟悉，特别是对各种微纳加工设备、mems工艺、探测器器件、射频天线、无源滤波器等比较精通，曾参与完成多项国 | ||||
| 工作经历： | 2022.7-2025.4 无锡芯光互连技术研究院 前沿技术研究 负责光子毫米波/太赫兹无线收发芯片的设计及封装：设计了基于光学差频技术的太赫兹辐射源、太赫兹探测器芯片及器件封装结构，并根据太赫兹的频率特性设计了相应的平面天线及喇叭天线来提高太赫兹源功率和探测器的灵敏度； 设计了调制耦合器芯片，PIN-PD光电探测器与天线集成一体的毫米波/太赫兹波收发芯片； 搭建了光子毫米波/太赫兹无线通信系统链路，验证了光电封装后的自研收发芯片的性能，并实现了光子无线（光-电-无线）通信系统中数据传输链路的演示实验； 根据光子太赫兹无线通信系统链路特点，研究太赫兹无线通信集成化方案和设计方法，参考光模块集成技术将激光器、调制器、耦合器、半导体光放大器等器件与太赫兹收发芯片集成到一起，设计了一种光子无线收发系统集成模块。 同时也掌握了有源无源芯片的设计原理及光模块结构和工作原理，熟悉光耦合及封装技术。 利用光耦合平台对有源及无源光芯片进行性能表征，针对高速调制器（≧50GHz）和光电探测器（≧25GHz）的直流和交流性能搭建测试系统对其进行性能测试，测试光芯片的插损、调制器带宽，光眼图以及光电探测器的响应率、暗电流和带宽等。 2013.04-2022.7 南京大学超导电学研究所 科研助理 管理超导所内的相关半导体设备，负责维修及工艺调试。包括直流及射频磁控溅射仪器，PECVD，RIE， ICP，光刻机，台阶仪，红外光谱仪，绑线机，电子束蒸发，电子束光刻机等； 负责超导NbN 薄膜及常温 Nb5N6 薄膜的制备，工艺优化及薄膜性能表征等。表征薄膜常用的设备有XRD，SEM，TEM，XPS，AFM，超导薄膜 TC 及常温薄膜 TCR 的四端子液氦测试系统等。 期间参与多个军工类的常温太赫兹探测器项目，包含单像元，线阵及面阵太赫兹阵列探测器的设计， 制备及性能表征。 搭建了太赫兹成像系统，实现了单像元及阵列探测器的太赫兹成像验证。单像元实现了多个复杂物体的太赫兹成像实验，包括多根金属柱，刀片，树叶及门禁卡等。面阵采用与 CMOS 读出电路通过倒装互连的方式实现了太赫兹光斑的实时信号测量。 设计了各种太赫兹天线结构，并将其应用到太赫兹探测器中来提高器件的性能。 通过多物理场电磁仿真设计了悬浮的薄膜微桥结构来降低薄膜的热传导，极大提高了探测器的响应率。 2011.07-2013.03 南通清华同方半导体有限公司 研发工程师 LED芯片全流程工艺开发和整合，及熟悉全流程设备及使用。 大功率高亮度 LED 芯片设计及验证，如高压芯片和倒装芯片等，并对整个 GaN 外延的生长过程有一定程度的了解； 负责新工艺的开发和导入（市场调研-设计-验证-导入生产-工艺稳定性跟踪-稳定生产），并完成开发相关文件及报告的撰写，制定生产规范文件等； 根据销售部门反馈的信息，开发用于市场需求的新产品，并协助销售部门送样，进一步反馈后量化生产， 制作新产品开发书，协助工程部编写 SOP 文件； |
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| 自我评价 |
| 精通相关半导体工艺及设备等，包括直流及射频磁控溅射仪器，PECVD，RIE， ICP，光刻机，台阶仪，红外光谱仪，绑线机，电子束蒸发，电子束光刻机等； 负责超导NbN 薄膜及常温 Nb5N6 薄膜的制备，工艺优化及薄膜性能表征等。表征薄膜常用的设备有XRD，SEM，TEM，XPS，AFM，超导薄膜 TC 及常温薄膜 TCR 的四端子液氦测试系统等。 对半导体有源 |
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